Santa Rosa: новое поколение платформы Intel Centrino Duo

Почти полтора года прошло с тех пор, как фирма Intel представила последнюю версию платформы Centrino Duo. Конечно, за это час на смену первому поколению процессоров Core успело прийти второе, так что не разрешено сказать, что никакого прогресса в платформе не было, - вовсе наоборот.

Добро пожаловать в Санта-Розу!

И всё же мы с нетерпением ждали того момента, тот, что в текущее время как раз настал, - выхода новой версии платформы Centrino, имеющей кодовое наименование Santa Rosa. Посмотрим, что же нового и интересного предложит нам Intel на тот самый раз.

Новые процессоры Core 2 Duo

Безусловно, важнейшим компонентом платформы Centrino постоянно являлся процессор. Именно он в наибольшей степени определяет производительность системы, как раз от него зависит её экономичность в плане энергопотребления. И процессоры Pentium M, Core и Core 2 - это аккурат тот ключевой компонент, который обеспечил различным поколениям Centrino ту полностью заслуженную популярность, которой они обладали и обладают.

Появившееся в прошлом году семейство процессоров Core 2 Duo в представлении не нуждается. Это тот уникальный случай, когда все специалисты сошлись во мнениях: процессор отчаянно удачный. Что справедливо и для настольного варианта на ядре Conroe (смотрите обзор "Conroe Всемогущий: тестируем процессоры Core 2 Duo"), и для мобильного на ядре Merom (смотрите обзоры "Подробнейшее тестирование мобильного процессора Core 2 Duo" и "Тест мобильного процессора Core 2 Duo T5600. Зачем оплачивать больше?").

Все компоненты платформы Santa Rosa

Оговоримся сразу, что в ядро самих процессоров никаких изменений внесено не было. Все нововведения касаются чипсета. Однако так как они шибко отражаются на свойствах CPU, приведём их именно в связи с процессорами.

Вопрос увеличения производительности в то время как в особенности остро не стоит: Core 2 Duo и без того замечательно справляется с любыми задачами и твердо побеждает конкурентов в подавляющем большинстве тестов. Тем не менее, представляя в рамках платформы Santa Rosa обновлённые модели мобильного Core 2 Duo, группа Intel добавила то, чего, собственно, все и ожидали, - шину FSB 800 МГц.

Вторым изменением, касающимся производительности, стала подмога технологии Intel Dynamic Acceleration. Данная функция включается в тех случаях, когда одно ядро простаивает (следовательно, выделяет самое меньшее тепла), а второе, наоборот, работает с полной загрузкой. То есть IDA предназначена для ускорения выполнения однопоточных задач.

Схема работы Intel Dynamic Acceleration

Как это работает? Да шибко просто. Поскольку второе ядро выделяет самое малое энергии, в TDP "освобождается" какой-то запас, который без ущерба для стабильности может быть задействован первым, загруженным ядром. Соответственно, его частоту позволительно увеличить, что и делается. По сути - официозный динамический оверклокинг. Занятно, что похожая функция была заложена в процессор Itanium 2 на начальных этапах его разработки.

В целом компания Intel добавила процессору простора для действий как при многопоточных вычислениях (двум ядрам будет весьма уместно сказать расширившаяся пропускная способность шины), так и в однопоточных. Правда, покуда не нимало понятно, все ли "обновлённые" процессоры Core 2 Duo будут помогать технологию IDA.

В заключение отметим, что будут представлены модели процессоров, работающие на больше высоких тактовых частотах по сравнению с предыдущей ревизией Core 2: в ближайшее период максимальная частота достигнет 2,4 ГГц (ранее 2,33 ГГц как максимум), а немного позже будет представлена модель с частотой 2,6 ГГц. Итак, по предварительным данным, модельный строй обновлённых процессоров Core 2 Duo будет глядеться следующим образом:

Пока это непроверенная информация, но малость позже мы непременно обновим её, потому что как раз настал миг для выпуска нового, актуализированного варианта материала "Процессоры Intel для ноутбуков" - крайне уж многое успело перемениться в модельном ряду Intel с момента выпуска предыдущего обзора. Заметим, что Intel снова внесла путаницу в модельный ряд - сейчас соединение "T7" в названии совсем не во что бы то ни стало означает объём кэша 4 Мбайт.

Новые функции снижения энергопотребления

Нововведения в обновлённой платформе Centrino Duo коснулись не только производительности, но и энергопотребления. В первую очередность это связано с возросшей частотой FSB. Ведь в настоящий момент она достигла очень высокого для мобильного процессора значения 800 МГц.

Компания Intel решила данную проблему наиболее очевидным образом: введением технологии Dynamic FSB Switching - динамическое переключение частоты шины. Несложно понять, что это некий аналог Intel Enhanced SpeedStep, только не для процессора, а для северного моста чипсета: модифицирование частоты шины и, соответственно, напряжения в зависимости от текущих потребностей. Пока не совершенно ясно, в каких пределах будет преображаться частота. Судя по данным, полученным нами при тестировании "живого" ноутбука на Santa Rosa (обзор не заставит себя долговременно ждать!), шина может изменяться от 400 до 800 МГц.

Кроме того, компания Intel заявляет ещё об одной мини-технологии - увеличении длительности нахождения процессора в состоянии DC4 (Deeper Sleep, минимальное энергопотребление). Здесь Intel выражается достаточно туманно, говоря об "улучшенном взаимодействии CPU и чипсета для перенаправления циклов слежения". Непонятно, куда эти циклы перенаправляются. Но главная мысля в том, что чипсет старается максимально растянуть промежуток времени между выходами процессора из состояния DC4.

Новый процессорный разъём: Socket P

Если переход с Core Duo на Core 2 Duo не сопровождался сменой процессорного разъёма, благодаря чему, кстати, и произошёл сильно быстро, то в настоящее время в Intel решили поменять сокет. На самом деле особых причин для этого нет - и новые чипсеты целиком разрешено применять со "старыми" процессорами, и новые процессоры совершенно способны действовать с чипсетами предыдущего поколения. Другое дело, что особого смысла во втором случае нет, потому что единственное, по сути, улучшение в новых процессорах - это увеличившаяся шина FSB.

Новый процессорный разъём несовместим со старыми

Особенно забавно то, что новоиспеченный Socket P более того не отличается количеством ножек - это всё тот же mPGA-479, что и для Core/Core 2 или даже для Pentium M. Пока сложно сказать, есть ли отличия в назначении контактов, но рискнём предположить, что их нет или они минимальны. А отличается Socket P от используемого прежде Socket M ключом - расположением пустых площадок в правом нижнем углу корпуса процессора.

Собственно, о невозможности "перекрёстного" использования процессоров и чипсетов от разных платформ горевать не стоит. Тем более что расценки Intel на новые процессоры на сто процентов повторяют цены аналогичных процессоров "предыдущего поколения".

Keywords: