Centrino 2: пятая по счёту мобильная платформа Intel

14 июля 2008 года фирма Intel представила пятое поколение своей мобильной платформы Centrino. Тот самый в некотором смысле юбилей был отмечен добавлением порядкового номера к известному бренду. Ныне платформа называется Centrino 2. Но что стало причиной изменения именования? Оттого что раньше модернизации были более того больше значимыми (особенно при переходе от одноядерных к двухъядерным чипам). Всё весьма просто: так потребителям будет легче идентифицировать поколение платформы, на котором построен ноутбук. Если придерживаться данной логике, то шестая Centrino обзаведётся цифрой 3 и так далее.

Прежде чем разобраться, что нам предлагает Centrino 2, резво пробежимся по четырём предшественникам. Всё началось в 2003 году, когда Intel выпустила самую первую версию Centrino (кодовое имя Carmel). Мысль компании была проста: нарочно разработанный для ноутбуков процессор сбывать вкупе со сознательно разработанным для ноутбука чипсетом и беспроводной сетевой картой. Таким образом не возбраняется гарантировать свойство и надёжность мобильных компьютеров, ну и больше заработать. И нынче бренд Centrino - единственный из самых узнаваемых.

Логотип Intel Centrino первого (Carmel) и второго (Sonoma) поколения

Первое обновление платформа получила в 2004 году. Тогда 130-нанометровые процессоры Pentium M на ядре Banias были заменены 90-нанометровыми чипами на ядре Dothan. Но поколение платформы сменилось только в начале 2005 года (тогда она носила кодовое имя Sonoma), когда была ещё раз обновлена линейка ЦП Pentium M (они получили новую системную шину 533 МГц и более высокие частоты), стали применяться чипсеты серии Intel 915, принесшие ноутбукам поддержку памяти DDR2, а сетевые карты Wi-Fi научились вкалывать со стандартом 802.11g.

Логотипы, применяемые для обозначения третьего поколения платформы Intel Centrino (Napa)

Следующая модернизация произошла еще раз год спустя. На этот раз промежуточных выпусков процессоров не было. Intel разом представила новые двухъядерные ЦП Core Duo (кодовое имя Yonah), а совместно с ними новые чипсеты и контроллеры Wi-Fi. Третье поколение Centrino носило кодовое имя Napa, и впервой Intel представила немного модификаций платформы. Появился новоиспеченный бренд Centrino Duo, обозначавший применение двухъядерного чипа. В своё момент мы публиковали обзор данной платформы в двух частях: часть 1 и часть 2.

В августе 2006 года Intel представила архитектуру Core и процессоры Core 2 Duo на её основе для всех рынков, охватывая мобильный. Платформа Napa получила обновление в виде новых ЦП на ядре Merom и стала условно именоваться Napa Refresh.

Логотипы, применяемые для обозначения четвёртого поколения платформы Intel Centrino (Santa Rosa)

Четвёртое поколение Intel Centrino (кодовое имя Santa Rosa) было анонсировано в начале 2007 года. Обновлённые процессоры Core 2 Duo имели более быструю системную шину и могли действовать только с новыми чипсетами PM/GM965. Беспроводные контроллеры научились трудиться с сетями Wi-Fi стандарта 802.11 draft n. Обзор возможностей и нововведений этой платформы мы публиковали слегка более года назад.

В начале этого года Intel представила первые 45-нанометровые мобильные чипы Penryn. Это дало предлог несколько обновить кодовое имя Centrino последнего поколения - Santa Rosa Refresh. Что нового они привнесли, вы сможете прочесть в нашем материале.

Логотип Centrino Atom

Этот год ещё ознаменовался появлением новой мобильной платформы Centrino Atom. О том, что это такое, на что она нужна и из каких компонентов состоит, позволительно прочитать в нашей статье "Intel Atom и VIA Nano: x86-вычисления на "молекулярном" уровне". Тут же поговорим о Centrino 2.

Логотипы платформы Centrino 2

Вообще, с Centrino 2 (кодовое имя Montevina) был маленький казус. Весной Intel сообщила, что её выход несколько задержится. Вначале речь шла о сроке порядка двух месяцев, но задержка составила не более месяца. По неофициальным данным, Intel дорабатывала новые беспроводные контроллеры. Это дало вероятность компании AMD выпустить новую платформу раньше конкурента. Но проблемы были решены, и в настоящий момент мы представляем вам обзор новой мобильной платформы Intel.

Процессоры

Архитектура новых процессоров, представленных сообща с Centrino 2, никак не изменилась. Они имеют в аккурат такие же возможности, как и мобильные чипы Penryn, выпущенные в начале этого года. Но изменениям подверглись такие их параметры, как системная шина, тактовая частота и порядок тепловыделения. Для простоты восприятия сведём характеристики в одну таблицу:

Все новые процессоры работают на шине 1066 МГц, потому они несовместимы с предыдущим поколением чипсетов 965-й серии. Из других новшеств - повышенные тактовые частоты, а ещё введение новой серии P. Ею обозначаются ЦП с уровнем тепловыделения 25 Вт. У серии T оно составляет 35 Вт. Напомним, что TDP 24,5 Вт был только у процессоров на ядре Dothan и более ранних. Последовавшие за ним Yonah (Core Duo) и Merom/Penryn (Core 2 Duo серии T) имели тепловыделение 31 и 35 Вт соответственно.

Платформа Montevina сберегла в серии 35-ваттные процессоры, но сделала их решениями для более производительных мобильных станций. Для большинства случаев должно хватить скорости чипов серии P. Заметим, что их маркировка несколько отличается от таковский у серии T. Это непонятно, ибо характеристики ЦП всецело совпадают (не считая уровня TDP). И сейчас может возникать путаница, потому что T9500 - это процессор с частотой 2,60 ГГц, шиной 800 МГц, а P9500 работает на частоте 2,53 ГГц и шине 1066 МГц. Отчего присвоение модельного номера линейкам P и T не сделали синхронным, нам неясно.

Заодно появился в семействе и свежеиспеченный "экстремальный" процессор X9100 с частотой 3,06 ГГц. До этого подобное звание носил 2,8-гигагерцевый чип X9000, кроме того выполненный на ядре Penryn.

Но это ещё не всё. К концу года Intel начнёт поставки ещё нескольких серий мобильных процессоров. Причём все они будут выполнены в маленьком формфакторе 22х22 мм ("полноразмерные" чипы имеют габариты 35х35 мм). Такие уже производятся в ограниченных количествах по специальному заказу, в частности для ноутбуков Apple MacBook Air. Правда, новые чипы будут работать быстрее и иметь меньшим тепловыделением. Их характеристики:

После выхода новых чипов вся линейка мобильных процессоров Intel будет переведена на производственные нормы 45 нм. Помимо того, свежий компактный формфактор позволит созидать более тонкие и лёгкие ноутбуки с достаточно низким уровнем TDP.

Ожидается выход первых четырёхъядерных мобильных процессоров Intel. Так, имеются неофициальные сведения о моделях Core 2 Quad Q9100 и Core 2 Extreme QX9300. Они будут обладать частоту 2,27 и 2,53 ГГц, TDP 35 и 45 Вт соответственно. Системная шина будет также 1066 МГц, охват кэша второго уровня увеличится до 12 Мбайт (по 6 Мбайт на каждую пару ядер).

Keywords: